上证报中国证券网讯(记者李兴彩)1月6日晚间，芯原股份披露，公司收购逐点半导体控制权已经顺利完成交割。本次收购完成后，特殊目的公司天遂芯愿(SPV)持有逐点半导体100%股份，芯原股份享有天遂芯愿的控制权，逐点半导体纳入公司合并报表范围。
2025年10月15日晚间，芯原股份公告，公司拟联合共同投资人，通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易对价不超过9.5亿元。
至2026年1月6日完成交割，芯原股份本项收购历时不到三个月。在当前A股半导体重组案例频频终止的背景下，芯原股份的该项收购，凸显出公司战略布局和资本运作的高效率、高质量，也显示公司在方案交易架构、多方利益协调及合规把控等方面的专业实力。
而在本次收购中，芯原股份引入的投资方也是可圈可点，充分显示出公司的投资价值。
特殊目的公司天遂芯愿作为收购主体，成功引入“国家队+地方产业资本+高校基金”的投资方阵容，包括大基金三期载体之一华芯鼎新、上海三大先导母基金之一的国投先导、亦庄国投旗下屹唐元创与芯创智造，以及由上国投与上海交大出资的涵泽创投等五家投资方，合计投资5.7亿元现金。
“上市公司并购要做到1+1>2，如果能做到1+1>11就更好了。”对于该项收购，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在“2025上证(巢湖)上市公司高质量发展大会”上如此表示。
戴伟民强调，由于A股IPO节奏放缓等因素影响，半导体初创公司的估值已经下调到较合理的位置，当前是上市公司并购半导体资产的好时机。
公告显示，逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球领先的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商，拥有160多项国内外发明专利。
芯原股份表示，该项收购可强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场竞争力；通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧AI ASIC的布局。
芯原股份于2020年上市，被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，公司积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式服务项目，也成长为“AI ASIC龙头企业”。
根据芯原股份近期披露的公告，2025年10月1日至2025年12月25日，公司新签订单24.94亿元，较2024年第四季度全期大幅增长129.94%，较2025年第三季度全期进一步增长56.54%。继2025年第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后，再创单季度历史新高，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。
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